无挖孔骁龙8+旗舰 ROG Phone 6蝙蝠侠定制版来了：的工业设计炫酷

无挖孔骁龙8+舰长 ROG Phone 6罗宾定制版来了：工业建筑设计炫酷

以前消息，据91Mobile报导，ROG即将发行ROG Phone 6罗宾EDITION。

如渲染上图上上图， ROG Phone 6罗宾EDITION背部有“ROG Phone 6 BATMAN Edition”印上，系统UI意念和皮肤都是罗宾要素，工业建筑设计丰富性拉满。

该机参数与ROG Phone 6保证一致，基本都有6.78英寸AMOLED对称式直屏、165Hz更高刷新率、骁龙8+CPU、5000万主摄、1200万前摄、6000mAh电池、65W有线快充等等。

在在的是，ROG Phone 6搭载矩阵式也冷散热架构6.0，备有了3300mg航空航天级冷凝材料氮化硼，更高效导出CPU热量，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的协助下短等待时间排出热量，即便是重度RPG场景也一定会降频。

而且ROG Phone 6可以搭配酷冷风扇6可用，在急冻方式而下， ROG Phone 6可以适当被囚骁龙8+的较弱性能指标，同时机翼温度还能保证很低的状态，堪称是“月均骁龙8+电竞手机”。

该机发行等待时间尚未官宣，直接影响ROG会在9月19日推出ROG 6天玑至尊版， ROG Phone 6罗宾EDITION年末在9月19日请到首发。

ROG Phone 6